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柔性电路板按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。 沉金上的镍是可以起到防氧化的效果。不易氧化，可长时间存放，表面平整和可以过多次回流焊等。电源PCB推荐

有机可焊性保护剂（OSP）

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 （氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 印刷PCB制作熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。

做过PCB的朋友都知道，PCB在开展SMT贴片加工的时候，通常有3种方法：全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网，置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网，置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。

PCB设计Mark点的设计方法：

1. 进入封装编辑器，在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘;

2. 在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区;

3. 在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔;

4. 保存即可。

在使用时直接进入ECO模式，添加Mark点封装就可以，在Mark点空旷区内不能有走线和2D线。

设计好工艺边、Mark点以及定位孔的PCB。这下你了解了吗?

布局技巧

在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。 铝基板一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。

电路板简介

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，较好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点）、软硬结合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 铜基板包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。上海线路板PCB制作

沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，是需要覆盖镍和金的合金。电源PCB推荐

元件布局基本规则

  1．按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

  2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

  3．卧装电阻、功率电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

  4．元器件的外侧距板边的距离为5mm；

  5．贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

  6．金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 电源PCB推荐

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